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公开(公告)号：CN113150694A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110087744.1
申请日：2021-01-22
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 金元中 , 具仑永 , 朴泰远 , 李义郞 , 李种元 , 赵娟振
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
Abstract: 本发明涉及一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和一种使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光浆料组合物包含：选自极性溶剂和非极性溶剂当中的至少一种；磨料剂；以及氧化剂，其中磨料剂包含用含有三个氮原子的氨基硅烷改性的二氧化硅。
