公开(公告)号：CN114302930A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080060553.X

申请日：2020-10-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  南沇希 ,  辛奈律 ,  李泳基 ,  李永熙 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；磨蚀剂；由式1表示的化合物；及多羧酸，其中在化学机械研磨浆料组成物中，由式1表示的化合物以约0.001重量％至约2重量％的量存在，且多羧酸以约0.001重量％至约5重量％的量存在。

公开(公告)号：CN114302930B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202080060553.X

申请日：2020-10-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  南沇希 ,  辛奈律 ,  李泳基 ,  李永熙 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；磨蚀剂；由式1表示的化合物；及多羧酸，其中在化学机械研磨浆料组成物中，由式1表示的化合物以约0.001重量％至约2重量％的量存在，且多羧酸以约0.001重量％至约5重量％的量存在。