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公开(公告)号:CN106883767B
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201611114783.1
申请日:2016-12-06
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01L21/321 , C09G1/02
Abstract: 本申请公开了一种用于金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法,具体涉及用于抛光金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法。该CMP浆料组合物包含抛光颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和去离子水,其中,腐蚀抑制剂包含选自由亚硝酸盐和硝酸铵组成的组中的至少一种无机腐蚀抑制剂。
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公开(公告)号:CN106883767A
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201611114783.1
申请日:2016-12-06
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/321 , B24B37/00 , B24B1/00
Abstract: 本申请公开了一种用于金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法,具体涉及用于抛光金属线的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法。该CMP浆料组合物包含抛光颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和去离子水,其中,腐蚀抑制剂包含选自由亚硝酸盐和硝酸铵组成的组中的至少一种无机腐蚀抑制剂。
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