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公开(公告)号：CN107109135A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580073046.9
申请日：2015-10-12
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种用于抛光铜线的CMP浆料组合物，CMP浆料组合物包含胶态二氧化硅、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂、pH调节剂、以及超纯水。胶态二氧化硅具有72.9至88.5m2/g的比表面积(BET)，并且CMP浆料组合物中包括0.1至2wt％的胶态二氧化硅。CMP浆料组合物具有优异的铜线抛光速率，具有少量的缺陷，并且最小化抛光之后的刮痕，并且可以最小化凹陷。
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