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公开(公告)号：CN119220980A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410117684.7
申请日：2024-01-29
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 崔世荣 , 黄慈英 , 沈秀姸 , 丁元钟 , 卢健培
IPC: C23F3/04 , C23F3/06 , C09G1/02
Abstract: 本公开提供一种用于抛光铜的CMP浆料组成物和使用其抛光的方法。CMP浆料组成物包含：由极性溶剂和非极性溶剂当中选出的至少一种溶剂；研磨剂；以及腐蚀抑制剂，其中腐蚀抑制剂包含由式1表示的化合物或其盐。
