公开(公告)号：CN103073849B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210413325.3

申请日：2012-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池受玲 ,  咸硕震 ,  金承焕 ,  金度荣

IPC: C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/12 ,  C08L79/08 ,  C08L67/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5425 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G73/123 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/128 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/02 ,  C08K5/057 ,  C09D167/02 ,  C09D177/00 ,  C09D177/10 ,  C09D179/085 ,  C09K19/3483 ,  C09K19/3823 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  C08K3/04 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08K3/20 ,  C08K3/042

Abstract: 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。

公开(公告)号：CN103073849A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210413325.3

申请日：2012-10-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池受玲 ,  咸硕震 ,  金承焕 ,  金度荣

IPC: C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/12 ,  C08L79/08 ,  C08L67/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5425 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G73/123 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/128 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/02 ,  C08K5/057 ,  C09D167/02 ,  C09D177/00 ,  C09D177/10 ,  C09D179/085 ,  C09K19/3483 ,  C09K19/3823 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  C08K3/04 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08K3/20 ,  C08K3/042

Abstract: 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。