公开(公告)号：CN101296569B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710187991.9

申请日：2007-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  刘东三 ,  金凤守 ,  郑明根 ,  边大亭

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。

公开(公告)号：CN104684252A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410505075.5

申请日：2014-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金凤守

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明公开了嵌入电子部件的基板及其制造方法。根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

公开(公告)号：CN104684252B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201410505075.5

申请日：2014-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金凤守

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了嵌入电子部件的基板及其制造方法。根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

公开(公告)号：CN101296569A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710187991.9

申请日：2007-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  刘东三 ,  金凤守 ,  郑明根 ,  边大亭

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。