公开(公告)号：CN101996342B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201010004752.7

申请日：2010-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金云天 ,  沈贤燮 ,  赵云封 ,  成宰硕 ,  任舜圭

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07754 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及其制造方法。所述RFID标签包括：基体，由绝缘材料形成；电路芯片，粘合到基体的一个表面上并包括用于电连接的焊盘；天线，通过将导电材料喷射到基体的一个表面上来形成，并电连接到焊盘。

公开(公告)号：CN101996342A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010004752.7

申请日：2010-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金云天 ,  沈贤燮 ,  赵云封 ,  成宰硕 ,  任舜圭

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07754 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/14 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及其制造方法。所述RFID标签包括：基体，由绝缘材料形成；电路芯片，粘合到基体的一个表面上并包括用于电连接的焊盘；天线，通过将导电材料喷射到基体的一个表面上来形成，并电连接到焊盘。

公开(公告)号：CN101996341A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010004750.8

申请日：2010-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金云天 ,  沈贤燮 ,  赵云封 ,  成宰硕 ,  任舜圭

IPC: G06K19/077 ,  B29C33/00 ,  B29C33/42

CPC classification number: G06K19/07749

Abstract: 本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及制造该射频识别标签的方法和模具。所述RFID标签包括：电路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；模制部件，在模制部件中容纳电路芯片，同时将焊盘暴露到外部；天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形状，并电连接到焊盘。