公开(公告)号：CN111223666B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201910427843.2

申请日：2019-05-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋永训 ,  王炳庸 ,  金泰亨 ,  李东奎

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括主体和第一外电极和第二外电极，所述主体包括第一介电层和第二介电层，第一内电极连接到所述第一外电极并设置在第一介电层上，第二内电极连接到所述第二外电极并设置在所述第二介电层上，并且可在所述第一介电层和所述第二介电层上的边缘部分中附加设置介电图案，并且可控制所述介电图案的厚度，以改善所述电容器组件的可靠性。

公开(公告)号：CN102548248A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110266168.3

申请日：2011-09-08

Applicant: 三星电机株式会社 ,  韩国E&S(株)

Inventor： 河亨基 ,  郑在元 ,  金用焕 ,  李宗辰 ,  具滋昊 ,  申荣焕 ,  李东奎

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。

公开(公告)号：CN111223666A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910427843.2

申请日：2019-05-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋永训 ,  王炳庸 ,  金泰亨 ,  李东奎

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括主体和第一外电极和第二外电极，所述主体包括第一介电层和第二介电层，第一内电极连接到所述第一外电极并设置在第一介电层上，第二内电极连接到所述第二外电极并设置在所述第二介电层上，并且可在所述第一介电层和所述第二介电层上的边缘部分中附加设置介电图案，并且可控制所述介电图案的厚度，以改善所述电容器组件的可靠性。

公开(公告)号：CN102548248B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110266168.3

申请日：2011-09-08

Applicant: 三星电机株式会社 ,  韩国E&S(株)

Inventor： 河亨基 ,  郑在元 ,  金用焕 ,  李宗辰 ,  具滋昊 ,  申荣焕 ,  李东奎

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。