多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110544586B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN201811494288.7

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极彼此面对并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属和添加剂。在所述陶瓷主体的长度‑厚度(L‑T)平面中的截面中,所述陶瓷主体的上部和下部中的所述第一内电极和所述第二内电极中的添加剂的含量与所述陶瓷主体的中部中的所述第一内电极和所述第二内电极中的添加剂的含量的比为约0.63至约1.03。

    制造多层陶瓷电容器的方法和多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN116264129A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210781790.6

    申请日:2022-07-04

    Abstract: 本公开提供一种制造多层陶瓷电容器的方法和多层陶瓷电容器。所述方法包括:制备陶瓷生片,在所述陶瓷生片上形成多个内电极图案且在所述多个内电极图案之间具有预定距离;通过在第一方向上层叠多个陶瓷生片来形成陶瓷层叠体;切割所述陶瓷层叠体以形成层叠主体,所述层叠主体具有侧表面,所述内电极图案的端部在与所述第一方向垂直的第二方向上从所述侧表面暴露;在所述内电极图案的所述端部暴露的所述侧表面上形成边缘部;以及通过烧制所切出的层叠主体来形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。形成边缘部的步骤包括使陶瓷膏从所切出的层叠主体的所述侧表面的上部向下部流动。

    多层陶瓷电子组件的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116190120A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202210965754.5

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件的制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏的操作;通过层叠多个所述陶瓷生片来形成陶瓷层压体的操作;通过烧结所述陶瓷层压体来形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体的操作;修整所述陶瓷主体的至少一个表面的操作;以及在所述陶瓷主体的经修整的所述至少一个表面上形成至少一个外电极的操作。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110544586A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201811494288.7

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体,所述陶瓷主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极彼此面对并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属和添加剂。在所述陶瓷主体的长度-厚度(L-T)平面中的截面中,所述陶瓷主体的上部和下部中的所述第一内电极和所述第二内电极中的添加剂的含量与所述陶瓷主体的中部中的所述第一内电极和所述第二内电极中的添加剂的含量的比为约0.63至约1.03。

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