公开(公告)号：CN105722342B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510954502.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌宰 ,  高泰昊 ,  姜准虎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。

公开(公告)号：CN105722342A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510954502.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌宰 ,  高泰昊 ,  姜准虎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/4644

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。