公开(公告)号：CN108242919B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201711112403.5

申请日：2017-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 兒岛正和 ,  南允邰

IPC: H03F1/56 ,  H03H5/00

Abstract: 本发明提供一种功率放大器的阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多层基板、微带线、螺旋电感器、第一电容器电路和第二电容器电路。所述多层基板包括功率放大器，所述微带线设置在第一层基板上且连接到所述功率放大器。所述螺旋电感器包括设置在所述第一层基板上且连接到所述微带线的第一螺旋传输线、设置在位于所述第一层基板下面的基板层上且连接到所述第一螺旋传输线的第二螺旋传输线、以及设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线的输出垫。所述第一电容器电路设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间。第二电容器电路设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间。

公开(公告)号：CN108242919A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711112403.5

申请日：2017-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 兒岛正和 ,  南允邰

IPC: H03F1/56 ,  H03H5/00

CPC classification number: H03H11/28 ,  H03F1/565 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/387 ,  H03H7/383 ,  H03H2001/0085

Abstract: 本发明提供一种功率放大器的阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多层基板、微带线、螺旋电感器、第一电容器电路和第二电容器电路。所述多层基板包括功率放大器，所述微带线设置在第一层基板上且连接到所述功率放大器。所述螺旋电感器包括设置在所述第一层基板上且连接到所述微带线的第一螺旋传输线、设置在位于所述第一层基板下面的基板层上且连接到所述第一螺旋传输线的第二螺旋传输线、以及设置在所述第一层基板上且连接到所述第二螺旋传输线的输出垫。所述第一电容器电路设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述微带线与地之间。第二电容器电路设置在所述螺旋电感器的外部，且连接在所述输出垫与所述地之间。