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公开(公告)号：CN116368262A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180071667.9
申请日：2021-10-20
Applicant: 三星电子株式会社 , INTOPS株式会社
IPC: C23C18/20
Abstract: 一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN113438876A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN105391841A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510542134.0
申请日：2015-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/725
CPC classification number: H04M1/72569 , G06F1/1626 , G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F3/0484 , G06F19/00 , G08B21/182 , G16H40/63 , H04M1/72583 , H04W52/0251 , H04W52/0267 , H04W52/0274 , H04W52/029 , Y02D70/1222 , Y02D70/1242 , Y02D70/1262 , Y02D70/142 , Y02D70/144 , Y02D70/164 , Y02D70/166 , Y02D70/168 , Y02D70/26
Abstract: 电子设备包括：通信接口，被配置为支持通信功能；以及一个或多个处理器，被配置为在通信功能运行期间执行电子设备的温度检测，如果检测到的温度信息满足指定的温度条件则驱动计时器以警告通信功能终止，以及输出与计时器驱动相对应的计数信息。
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公开(公告)号：CN105140622A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510284221.0
申请日：2015-05-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种使用导体的天线和针对该天线的电子装置。一种电子装置包括：第一区域，与电子装置的第一部分相应；第二区域，与电子装置的第二部分相应。第二区域具有比第一区域的温度更低的温度。天线至少位于电子装置的第一区域上方并可选地位于电子装置的第二区域上方。导体可用于将热量从第一区域传递到第二区域。导体与天线相结合地进行操作并与天线的至少一部分邻近，从而防止导体干扰天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114208408A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080054194.7
申请日：2020-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 郑忠孝
Abstract: 根据各种实施例的电子装置可以包括：电路板；电气元件，所述电气元件设置在所述电路板的上表面上；屏蔽罩，所述屏蔽罩围绕所述电气元件的至少一部分，并且具有穿过面对所述电气元件的所述屏蔽罩的一部分设置的第一开口；屏蔽片，所述屏蔽片包括设置在所述屏蔽罩的至少一部分上的屏蔽层和设置在所述屏蔽层的上表面上的支撑层，并且所述支撑层包括与所述第一开口相对应的第二开口；以及第一传热构件，所述第一传热构件包含散热材料，所述第一传热构件具有设置在所述第二开口内的至少一部分，并且具有与所述屏蔽层接触的至少一个表面。
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公开(公告)号：CN111683509A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN105140622B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201510284221.0
申请日：2015-05-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种使用导体的天线和针对该天线的电子装置。一种电子装置包括：第一区域，与电子装置的第一部分相应；第二区域，与电子装置的第二部分相应。第二区域具有比第一区域的温度更低的温度。天线至少位于电子装置的第一区域上方并可选地位于电子装置的第二区域上方。导体可用于将热量从第一区域传递到第二区域。导体与天线相结合地进行操作并与天线的至少一部分邻近，从而防止导体干扰天线。
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公开(公告)号：CN111683509B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN113438876B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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