公开(公告)号：CN112794829A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011050687.1

申请日：2020-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元钟勋 ,  金仁 ,  K.方 ,  李茂镐

IPC: C07D303/23 ,  C08L63/00 ,  C08G59/30 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

Abstract: 环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子设备及半导体封装。所述环氧化合物由以下化学式1表示并且具有至少一个介晶萘单元。在化学式1中，作为介晶单元的M1、M2或M3中的至少一个是萘单元。M1、M2、M3、L1、L2以及E1和E2如在详细的说明书中所定义的。化学式1E1‑M1‑L1‑M2‑L2‑M3‑E2 。

公开(公告)号：CN112794829B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202011050687.1

申请日：2020-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元钟勋 ,  金仁 ,  K.方 ,  李茂镐

IPC: C07D303/23 ,  C08L63/00 ,  C08G59/30 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子设备及半导体封装。所述环氧化合物由以下化学式1表示并且具有至少一个介晶萘单元。在化学式1中，作为介晶单元的M1、M2或M3中的至少一个是萘单元。M1、M2、M3、L1、L2以及E1和E2如在详细的说明书中所定义的。化学式1E1‑M1‑L1‑M2‑L2‑M3‑E2。

公开(公告)号：CN114075183A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110947394.1

申请日：2021-08-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 元钟勋 ,  朴茤慧 ,  K.方 ,  金仁

IPC: C07D407/14 ,  C07D409/14 ,  C07D405/14 ,  C07D413/14 ,  C07D417/14 ,  C07F9/6568 ,  C07F9/6584 ,  H01L23/29 ,  H01L21/67 ,  C08L63/00 ,  C08G59/26

Abstract: 公开了环氧化合物，由其制备的组合物、半导体器件、电子设备和制品，以及制备制品的方法。所述环氧化合物包括5元芳族杂环型环且由式1或式2表示，其中在式1和2中，M1、M2、M3、M4、M5、M6、L1、L2、L3、L4、L5、L6、E1、E2、a1、a2、a3、a4、b1、b2、b3、b4、b5、和b6与详细描述中定义的那些相同。式1E1‑(M1)a1‑(L1)b1‑M3‑(L2)b2‑(M2)a2‑E2式2E1‑(M1)a1‑(L1)b1‑M3‑(L2)b2‑(M2)a2‑(L5)b5‑A‑(L6)b6‑(M4)a3‑(L3)b3‑M6‑(L4)b4‑(M5)a4‑E2。