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公开(公告)号:CN103811955B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201310551907.2
申请日:2013-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 韩硕在
IPC: H01R31/06
CPC classification number: G06K19/07739 , H01R23/00
Abstract: 本发明公开一种存储卡转接器,该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳,底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括:具有第一表面和第二表面的芯;第一表面上的第一层,第一层可以包括多个接触盘;以及第二表面上的第二层,第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。
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公开(公告)号:CN115729864A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202210480440.6
申请日:2022-05-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了存储装置、电子装置以及电子装置的操作方法,所述存储装置包括非易失性存储器装置、缓冲存储器、与外部装置连接的端口以及存储控制器。当通过端口从外部装置接收的命令对应于第一包格式时,存储控制器响应于所述命令,通过使用缓冲存储器来访问非易失性存储器装置。当通过端口从外部装置接收的命令对应于第二包格式时,存储控制器响应于所述命令,在不访问非易失性存储器装置的情况下访问缓冲存储器。
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公开(公告)号:CN110717569B
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN201910601526.8
申请日:2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 韩硕在
IPC: G06K19/077 , H01R12/71 , H01R13/02
Abstract: 可以提供一种存储卡、存储卡插槽和电子系统,存储卡包括彼此相对的第一主表面和第二主表面,并且还包括:印刷电路板(PCB),构建第一主表面,PCB包括多个第一外部连接端子,所述多个第一外部连接端子在第一主表面上暴露;多个存储器装置,堆叠在PCB上;存储器控制器,被配置为控制所述多个存储器装置;成型层,封装所述多个存储器装置和存储器控制器,成型层构建第二主表面;一个或更多个第二外部连接端子,电连接到存储器控制器,所述一个或更多个第二外部连接端子在第二主表面处嵌入成型层中并且通过成型层暴露。
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公开(公告)号:CN103811955A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310551907.2
申请日:2013-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 韩硕在
IPC: H01R31/06
CPC classification number: G06K19/07739 , H01R23/00
Abstract: 本发明公开一种存储卡转接器,该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳,底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括:具有第一表面和第二表面的芯;第一表面上的第一层,第一层可以包括多个接触盘;以及第二表面上的第二层,第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。
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公开(公告)号:CN110717569A
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201910601526.8
申请日:2019-07-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 韩硕在
IPC: G06K19/077 , H01R12/71 , H01R13/02
Abstract: 可以提供一种存储卡、存储卡插槽和电子系统,存储卡包括彼此相对的第一主表面和第二主表面,并且还包括:印刷电路板(PCB),构建第一主表面,PCB包括多个第一外部连接端子,所述多个第一外部连接端子在第一主表面上暴露;多个存储器装置,堆叠在PCB上;存储器控制器,被配置为控制所述多个存储器装置;成型层,封装所述多个存储器装置和存储器控制器,成型层构建第二主表面;一个或更多个第二外部连接端子,电连接到存储器控制器,所述一个或更多个第二外部连接端子在第二主表面处嵌入成型层中并且通过成型层暴露。
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公开(公告)号:CN110009083A
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201811235671.0
申请日:2018-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K19/077 , H01R13/02 , H01R12/71
Abstract: 本公开时涉及一种存储卡和一种电子设备。所述存储卡包括基板、第一行端子和第二行端子。基板具有在第一方向上延伸的第一对侧边缘和在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二对侧边缘。第一行端子布置为邻近基板的插入侧边缘,第一行端子包括第一电源端子,插入侧边缘是第一对侧边缘中的一个。第二行端子布置为比第一行端子远离插入侧边缘,第二行端子包括第二电源端子。第一行端子和第二行端子中的至少一个端子包括在所述至少一个端子的暴露表面中的凹陷区。
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