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公开(公告)号：CN116247022A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211032480.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L25/065 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装件包括：基板，包括位于其顶表面上的基板焊盘；第一上半导体芯片，位于所述基板上并且包括导电芯片焊盘；以及接合引线，耦接到所述基板焊盘和所述第一上半导体芯片。所述接合引线包括第一接合引线和第二接合引线。所述基板具有位于所述导电芯片焊盘与所述基板焊盘之间的第一区域以及位于所述第一区域与所述基板焊盘之间的第二区域。所述第二接合引线在所述基板的所述第一区域上具有最大垂直高度。在所述基板的所述第一区域上，所述第一接合引线所处的高度高于所述第二接合引线的高度。在所述基板的所述第二区域上，所述第二接合引线所处的高度高于所述第一接合引线的高度。
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