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公开(公告)号：CN105072826A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510409221.9
申请日：2015-07-14
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 陈琦
IPC: H05K3/46 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4611 , H01L23/49811 , H01L23/49822
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法和利用该印刷电路板制造半导体封装件的方法。所述制造印刷电路板的方法包括：在第一基板的上表面和下表面上形成第一连接垫；在第一基板的上表面和下表面之一上的第一连接垫上形成第一焊球；在第二基板的上表面和下表面上形成第二连接垫；在第二基板的上表面和下表面之一上的第二连接垫上形成第二焊球，使得第一基板的形成有第一焊球的表面与第二基板的形成有第二焊球的表面彼此相对；以及通过连接层将第一基板和第二基板连接，使得连接层包覆第一焊球和第二焊球。该印刷电路板能够降低封装过程中的翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105960105A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610343632.7
申请日：2016-05-23
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K1/02 , H01L21/673
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/673 , H01L21/67326 , H05K1/0271 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明提供了一种真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。所述真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。根据本发明，通过在引线框架料盒中设置真空隔板，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性。
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公开(公告)号：CN105960105B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201610343632.7
申请日：2016-05-23
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K1/02 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供了一种真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。所述真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。根据本发明，通过在引线框架料盒中设置真空隔板，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性。
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公开(公告)号：CN112836564A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011293713.3
申请日：2020-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种用于三维对象检测的系统和方法。计算系统从输入源接收点云数据。点云数据可包括3D空间中的第一点和第二点。第一点可表示对象的特征。计算系统调用神经网络，以利用第一标签对第一点进行分类，并且基于利用第一标签对第一点进行分类来对边界框进行回归。对边界框进行回归的步骤包括至少预测边界框的位置。计算系统可基于对边界框进行回归来控制自主车辆。
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