公开(公告)号：CN102544257B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201110380876.X

申请日：2011-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金辏湧 ,  崔昇基 ,  洪智勋

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/48

CPC classification number: B65B3/04 ,  B29C31/042 ,  B29C39/10 ,  B29C39/24 ,  B29C39/44 ,  B29L2011/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种用于发光装置封装件的树脂分配设备和使用该设备制造发光装置封装件的方法。所述树脂分配设备包括：树脂分配部件，包括其内填充有树脂的树脂储存部分和与树脂储存部分结合并排放来自树脂储存部分的树脂的树脂排放部分；支撑部件，其上表面具有在树脂被分配到发光装置封装件时设置发光装置封装件的区域，并且支撑部件电连接到发光装置封装件；电压施加部件，具有分别电连接到树脂分配部件和支撑部件的两个端子，以向树脂分配部件和支撑部件施加电压；以及感测部件，分别电连接到树脂分配部件和支撑部件，并且以电信号感测树脂分配部件和发光装置封装件之间的接触。