公开(公告)号：CN117995246A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311006785.9

申请日：2023-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安孝珍 ,  申东右 ,  金成国 ,  李昌骏 ,  洪性俊

IPC: G11C16/10 ,  G11C16/14 ,  G11C16/08 ,  G11C16/24

Abstract: 本公开提供了用于在表面贴装技术(SMT)工艺之前编程操作系统(OS)数据的方法和装置。在一些实施例中，一种方法包括擦除存储器块中的多个存储单元，将耦合到存储器块的字线分类为要用OS数据编程的第一字线和要用状态图案编程的第二字线，用多位编程将OS数据编程到耦合到第一字线的多个存储单元的第一存储单元中，以及将耦合到第二字线的多个存储单元的第二存储单元编程为具有状态图案。

公开(公告)号：CN117995245A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311000907.3

申请日：2023-08-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安孝珍 ,  金成国 ,  申东右 ,  李书永 ,  李昌骏 ,  赵勳

IPC: G11C16/08 ,  G11C16/10 ,  G11C16/30 ,  G11C16/34 ,  G11C7/04

Abstract: 本公开提供了操作闪存和存储装置的方法，所述方法用于在表面安装技术(SMT)工艺之前对操作系统(OS)数据进行编程。在一些实施例中，该方法包括：擦除存储器块中的多个存储器单元；通过将预编程电压施加到结合到存储器块的字线，来减少在SMT工艺期间由于高温劣化引起的所述多个存储器单元的横向电荷损失；以及在执行SMT工艺之前，在所述多个存储器单元中执行操作系统数据的多位编程。预编程电压的施加使得所述多个存储器单元的阈值电压增大。