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公开(公告)号：CN116960126A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310467107.6
申请日：2023-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234 , B82Y10/00
Abstract: 提供了一种半导体器件，包括：至少一个晶体管、正面结构和背面结构，正面结构相对于晶体管与背面结构相对设置；以及前通路，形成在晶体管的一侧并将正面结构连接到背面结构，其中前通路形成在由彼此垂直连接的下通路孔和上通路孔形成的通路孔中，以及其中通路孔在其侧表面具有弯曲结构，在该弯曲结构处，下通路孔连接到上通路孔。
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