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公开(公告)号：CN109390467B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201810908334.7
申请日：2018-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/64 , H10N99/00
Abstract: 本公开提供了一种电容器结构及包括其的半导体器件。该电容器结构包括：包括电极垫和地垫的衬底；在衬底上的多个电介质层，多个电介质层在衬底上处于不同的水平；在多个电介质层中的至少两个电介质层中的多个导电图案层，多个电介质层中的所述至少两个电介质层是第一电介质层；将多个导电图案层彼此连接的多个通路插塞；以及在多个电介质层中的至少一个第二电介质层中的至少一个接触层，至少一个第二电介质层不同于至少两个第一电介质层，并且所述至少一个接触层将多个导电图案层电连接到电极垫和地垫。
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公开(公告)号：CN108738267B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201810364305.9
申请日：2018-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/06
Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体，该壳体包括第一面、面向与第一面相反的方向的第二面以及包围第一面与第二面之间的空间的侧面。该电子设备还包括布置在壳体的第一面上的前板以及布置在前板的至少部分区域与第一面之间的显示器，该显示器包括第一层和第二层。该电子设备还包括布置在显示器的边缘部分与第一面之间的至少一个第一密封构件以及布置在前板的边缘部分与第一面之间的至少一个第二密封构件。该电子设备还包括防水填充物，该防水填充物被应用以填充在第一密封构件与第二密封构件之间形成的台阶区域。
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公开(公告)号：CN109390467A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810908334.7
申请日：2018-08-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L49/00
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L23/5286 , H01L28/88 , H01L28/91 , H01L28/40
Abstract: 本公开提供了一种电容器结构及包括其的半导体器件。该电容器结构包括：包括电极垫和地垫的衬底；在衬底上的多个电介质层，多个电介质层在衬底上处于不同的水平；在多个电介质层中的至少两个电介质层中的多个导电图案层，多个电介质层中的所述至少两个电介质层是第一电介质层；将多个导电图案层彼此连接的多个通路插塞；以及在多个电介质层中的至少一个第二电介质层中的至少一个接触层，至少一个第二电介质层不同于至少两个第一电介质层，并且所述至少一个接触层将多个导电图案层电连接到电极垫和地垫。
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公开(公告)号：CN108738267A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810364305.9
申请日：2018-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K5/06
Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体，该壳体包括第一面、面向与第一面相反的方向的第二面以及包围第一面与第二面之间的空间的侧面。该电子设备还包括布置在壳体的第一面上的前板以及布置在前板的至少部分区域与第一面之间的显示器，该显示器包括第一层和第二层。该电子设备还包括布置在显示器的边缘部分与第一面之间的至少一个第一密封构件以及布置在前板的边缘部分与第一面之间的至少一个第二密封构件。该电子设备还包括防水填充物，该防水填充物被应用以填充在第一密封构件与第二密封构件之间形成的台阶区域。
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