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公开(公告)号：CN116454051A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211394906.7
申请日：2022-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/00
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：第一管芯，具有中心区和围绕中心区的外围区；多个贯通电极，穿透第一管芯；多个第一焊盘，在第一管芯的顶表面处，并耦接到贯通电极；第二管芯，在第一管芯上；多个第二焊盘，在第二管芯的底表面处，第二管芯的底表面面对第一管芯的顶表面；多个连接端子，将第一焊盘连接到第二焊盘；以及介电层，填充第一管芯和第二管芯之间的空间，并围绕连接端子。中心区上的每个第一焊盘的第一宽度可以大于外围区上的每个第一焊盘的第二宽度。每个连接端子可以包括在其侧表面处的凸部，该凸部突出超过相应的第一焊盘的侧表面和相应的第二焊盘的侧表面。凸部可以在远离第一管芯的中心的方向上突出。凸部的突出距离可以在从第一管芯的中心朝向第一管芯的外部的方向上增加。
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