公开(公告)号：CN118471993A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410002532.2

申请日：2024-01-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郭知铉 ,  金弘基 ,  金孝恩 ,  宋相勳 ,  吴承宰 ,  李秀林 ,  李泰渊

IPC: H01L27/146

Abstract: 公开了一种图像传感器及用于制造图像传感器的方法。所述图像传感器包括：基底，包括有源区域和外围区域，有源区域包括多个光电转换像素，外围区域在有源区域周围延伸；透明窗，在基底上；壁结构，沿着基底的外围在外围区域上并且密封基底与透明窗之间的空间；平坦化绝缘层，在基底的外围区域的一部分和有源区域上；以及多个透镜图案，在平坦化绝缘层上。平坦化绝缘层包括第一透镜区域至第三透镜区域，并且透镜图案在第一透镜区域至第三透镜区域上具有不同的形状和/或以不同的间隔布置。

公开(公告)号：CN118367005A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410069484.9

申请日：2024-01-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔珉准 ,  郭知铉 ,  金孝恩 ,  李秀林

IPC: H01L27/146

Abstract: 提供了一种图像传感器。所述图像传感器包括：第一半导体芯片，包括具有像素单元的第一半导体基底、具有第一布线层的第一布线结构和第一接合垫；第二半导体芯片，包括具有第一表面和第二表面的第二半导体基底、在第一表面上的与第一布线结构接触且具有第二布线层的第二布线结构、接合到第一接合垫的第二上接合垫、以及连接到第二布线层且延伸到第二表面的过孔结构；接合层，包括在第二表面上的接合绝缘层和连接到过孔结构的第二下接合垫；以及第三半导体芯片，包括第三半导体基底、与接合绝缘层接触的第三布线结构和接合到第二下接合垫的第三接合垫。

公开(公告)号：CN118138896A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202311637087.9

申请日：2023-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李泰渊 ,  郭知铉 ,  李圭锡 ,  李秀林

IPC: H04N23/88 ,  H04N1/60 ,  H04N9/31

Abstract: 提供了一种图像感测装置和图像信号处理方法。图像感测装置包括：透镜模块；微透镜，其在透镜模块下方；图像传感器，其在微透镜下方，并且包括具有青色滤色器并输出第一图像信号的第一像素、具有品红色滤色器并输出第二图像信号的第二像素、具有黄色滤色器并输出第三图像信号的第三像素以及输出第四图像信号的第四像素；以及图像信号处理器，其接收图像传感器的图像信号，并且从图像信号提取光的红色(R)数据分量、绿色(G)数据分量、蓝色(B)数据分量和近红外(IR)数据分量。