公开(公告)号：CN110911852B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201910333887.9

申请日：2019-04-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑暻玉 ,  郑国熙

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，所述天线基板包括玻璃基板、天线图案和布线结构，所述玻璃基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述天线图案设置在所述第一表面上，所述布线结构连接到所述天线图案并且延伸到所述第二表面；以及半导体封装件，包括半导体芯片、包封剂、连接构件和导通孔，所述半导体芯片具有无效表面和设置有连接焊盘的有效表面，所述包封剂包封所述半导体芯片，所述连接构件包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，所述导通孔贯穿所述包封剂并且使所述重新分布层与所述布线结构彼此连接。

公开(公告)号：CN118943135A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410490539.3

申请日：2024-04-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑暻玉 ,  具慈庆 ,  刘圣贤

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00 ,  H01L23/538

Abstract: 半导体封装体包括：包括第一焊盘的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其包括在面对第一半导体芯片的第一表面上并且与第一焊盘接触的第二焊盘，并且包括电连接到第二焊盘并延伸到与第一表面相反的第二表面的贯通电极；覆盖第二半导体芯片的第二表面和其贯通电极的侧表面各自的一部分的第一介电层；围绕第二半导体芯片的侧表面的第二介电层；以及在由第一介电层和第二介电层限定的平面表面上并且电连接到贯通电极的隆起结构体。第一介电层可包括无机化合物，和第二介电层可包括具有比所述无机化合物低的热膨胀系数的有机‑无机复合材料。

公开(公告)号：CN110911852A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910333887.9

申请日：2019-04-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑暻玉 ,  郑国熙

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，所述天线基板包括玻璃基板、天线图案和布线结构，所述玻璃基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述天线图案设置在所述第一表面上，所述布线结构连接到所述天线图案并且延伸到所述第二表面；以及半导体封装件，包括半导体芯片、包封剂、连接构件和导通孔，所述半导体芯片具有无效表面和设置有连接焊盘的有效表面，所述包封剂包封所述半导体芯片，所述连接构件包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，所述导通孔贯穿所述包封剂并且使所述重新分布层与所述布线结构彼此连接。