公开(公告)号：CN117647859A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202310713713.1

申请日：2023-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘圣贤

IPC: G02B5/04 ,  G02B13/00 ,  G03B17/17 ,  G03B30/00 ,  H04N23/55 ,  H04N23/57

Abstract: 一种棱镜，包括：包括可见光和红外线的入射光入射在其上的入射面、入射光的至少一部分从其反射的反射面、以及反射光从其发射的出射面。入射光中的可见光从反射面全反射，并且入射光中的仅红外线的一部分从反射面全反射。

公开(公告)号：CN110676556B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910370081.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  刘圣贤 ,  沈智慧 ,  金基石

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN110676556A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910370081.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  刘圣贤 ,  沈智慧 ,  金基石

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN118943135A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410490539.3

申请日：2024-04-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑暻玉 ,  具慈庆 ,  刘圣贤

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00 ,  H01L23/538

Abstract: 半导体封装体包括：包括第一焊盘的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其包括在面对第一半导体芯片的第一表面上并且与第一焊盘接触的第二焊盘，并且包括电连接到第二焊盘并延伸到与第一表面相反的第二表面的贯通电极；覆盖第二半导体芯片的第二表面和其贯通电极的侧表面各自的一部分的第一介电层；围绕第二半导体芯片的侧表面的第二介电层；以及在由第一介电层和第二介电层限定的平面表面上并且电连接到贯通电极的隆起结构体。第一介电层可包括无机化合物，和第二介电层可包括具有比所述无机化合物低的热膨胀系数的有机‑无机复合材料。