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公开(公告)号：CN110767750A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910356516.2
申请日：2019-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/423 , H01L27/088
Abstract: 提供半导体器件。半导体器件包括：衬底；第一鳍型图案和第二鳍型图案，其从衬底的上表面突出并彼此隔开；第一鳍型图案上的第一半导体图案；第二鳍型图案上的第二半导体图案；和第一半导体图案和第二半导体图案之间的阻挡图案，第一半导体图案的一部分插入到阻挡图案中。
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