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公开(公告)号：CN109855179B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910039315.X
申请日：2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
IPC: F24F1/0014 , F24F1/0033 , F24F13/06 , F24F13/02 , F24F13/20 , F24F13/08
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘，其中，热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量；鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部；排放盘具有开口和多个排放孔，开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部，多个排放孔形成为将空气排放到开口周围；其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部；以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置，空调提升了用户满意程度。
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公开(公告)号：CN112984634B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202110266464.7
申请日：2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
IPC: F24F1/0063 , F24F1/0018 , F24F11/77 , F24F13/30
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘，其中，热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量；鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部；排放盘具有开口和多个排放孔，开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部，多个排放孔形成为将空气排放到开口周围；其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部；以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置，空调提升了用户满意程度。
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公开(公告)号：CN110285485A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910588452.9
申请日：2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 千诚贤 , 金溱均 , 千成德 , 姜声范 , 权俊锡 , 金成载 , 金钟阔 , 金池泓 , 吴承原 , 尹相淇 , 尹渊燮 , 李元熙 , 李彰植 , 全炫周 , 郑在林 , 郑敞祐 , 崔元硕
IPC: F24F1/0011 , F24F13/08 , F24F13/10 , F24F11/77
Abstract: 本发明的空调包括：形成外观的外面板；壳体，其具有形成在外面板上的开口；热交换器，其与引入到壳体中的空气交换热；以及门单元，其移动到开口的前侧或后侧从而打开或关闭开口，热交换后的空气通过开口排出，其中门单元包括：用于打开和关闭开口的门叶片；用于向前或向后移动门叶片的门操作单元；以及控制单元，其用于调节门叶片与开口之间的分离距离以控制从开口排出的空气向前直行到开口的前侧或者从开口径向地排出。
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公开(公告)号：CN107835917B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201680039624.1
申请日：2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 千诚贤 , 金溱均 , 千成德 , 姜声范 , 权俊锡 , 金成载 , 金钟阔 , 金池泓 , 吴承原 , 尹相淇 , 尹渊燮 , 李元熙 , 李彰植 , 全炫周 , 郑在林 , 郑敞祐 , 崔元硕
IPC: F24F1/0011 , F24F13/08 , F24F13/10 , F24F11/89
Abstract: 本发明的空调包括：形成外观的外面板；壳体，其具有形成在外面板上的开口；热交换器，其与引入到壳体中的空气交换热；以及门单元，其移动到开口的前侧或后侧从而打开或关闭开口，热交换后的空气通过开口排出，其中门单元包括：用于打开和关闭开口的门叶片；用于向前或向后移动门叶片的门操作单元；以及控制单元，其用于调节门叶片与开口之间的分离距离以控制从开口排出的空气向前直行到开口的前侧或者从开口径向地排出。
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公开(公告)号：CN107429936B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201680015439.9
申请日：2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
IPC: F24F13/08 , F24F13/28 , F24F13/20 , F24F13/10 , F24F1/0063 , F24F1/0018
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘，其中，热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量；鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部；排放盘具有开口和多个排放孔，开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部，多个排放孔形成为将空气排放到开口周围；其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部；以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置，空调提升了用户满意程度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107850322A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680042116.9
申请日：2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的空调包括：壳体，其设置有形成外观的外面板和形成在外面板中的开口；热交换器，其配置为与引入到壳体的内部的空气交换热量；第一排放部分，其连接到所述开口以将热交换后的空气排放到外部；第二排放部分，其设置在外面板中的第一排放部分的下侧以排放热交换后的空气；以及吹风风扇，其设置在壳体的内部，以将由热交换器进行热交换后的空气向第二排放部分的方向移动。
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公开(公告)号：CN110285485B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201910588452.9
申请日：2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 千诚贤 , 金溱均 , 千成德 , 姜声范 , 权俊锡 , 金成载 , 金钟阔 , 金池泓 , 吴承原 , 尹相淇 , 尹渊燮 , 李元熙 , 李彰植 , 全炫周 , 郑在林 , 郑敞祐 , 崔元硕
IPC: F24F1/0011 , F24F13/08 , F24F13/10 , F24F11/77
Abstract: 本发明的空调包括：形成外观的外面板；壳体，其具有形成在外面板上的开口；热交换器，其与引入到壳体中的空气交换热；以及门单元，其移动到开口的前侧或后侧从而打开或关闭开口，热交换后的空气通过开口排出，其中门单元包括：用于打开和关闭开口的门叶片；用于向前或向后移动门叶片的门操作单元；以及控制单元，其用于调节门叶片与开口之间的分离距离以控制从开口排出的空气向前直行到开口的前侧或者从开口径向地排出。
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公开(公告)号：CN107850322B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201680042116.9
申请日：2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F1/0014 , F24F1/0033 , F24F13/20 , F24F13/08
Abstract: 根据本公开的空调包括：壳体，其设置有形成外观的外面板和形成在外面板中的开口；热交换器，其配置为与引入到壳体的内部的空气交换热量；第一排放部分，其连接到所述开口以将热交换后的空气排放到外部；第二排放部分，其设置在外面板中的第一排放部分的下侧以排放热交换后的空气；以及吹风风扇，其设置在壳体的内部，以将由热交换器进行热交换后的空气向第二排放部分的方向移动。
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公开(公告)号：CN107429936A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680015439.9
申请日：2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
CPC classification number: F24F1/0014 , F24F1/0003 , F24F1/0029 , F24F1/0033 , F24F13/082 , F24F13/085 , F24F13/10 , F24F13/20 , F24F2001/004 , F24F1/0011 , F24F13/28 , F24F2001/0074
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘，其中，热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量；鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部；排放盘具有开口和多个排放孔，开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部，多个排放孔形成为将空气排放到开口周围；其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部；以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置，空调提升了用户满意程度。
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公开(公告)号：CN112984634A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110266464.7
申请日：2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
IPC: F24F1/0063 , F24F1/0018 , F24F11/77 , F24F13/30
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘，其中，热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量；鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部；排放盘具有开口和多个排放孔，开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部，多个排放孔形成为将空气排放到开口周围；其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部；以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置，空调提升了用户满意程度。
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