-
公开(公告)号:CN112984634B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202110266464.7
申请日:2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
IPC: F24F1/0063 , F24F1/0018 , F24F11/77 , F24F13/30
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘,其中,热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量;鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部;排放盘具有开口和多个排放孔,开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部,多个排放孔形成为将空气排放到开口周围;其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部;以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置,空调提升了用户满意程度。
-
公开(公告)号:CN110285485A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201910588452.9
申请日:2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 千诚贤 , 金溱均 , 千成德 , 姜声范 , 权俊锡 , 金成载 , 金钟阔 , 金池泓 , 吴承原 , 尹相淇 , 尹渊燮 , 李元熙 , 李彰植 , 全炫周 , 郑在林 , 郑敞祐 , 崔元硕
IPC: F24F1/0011 , F24F13/08 , F24F13/10 , F24F11/77
Abstract: 本发明的空调包括:形成外观的外面板;壳体,其具有形成在外面板上的开口;热交换器,其与引入到壳体中的空气交换热;以及门单元,其移动到开口的前侧或后侧从而打开或关闭开口,热交换后的空气通过开口排出,其中门单元包括:用于打开和关闭开口的门叶片;用于向前或向后移动门叶片的门操作单元;以及控制单元,其用于调节门叶片与开口之间的分离距离以控制从开口排出的空气向前直行到开口的前侧或者从开口径向地排出。
-
公开(公告)号:CN110017538B
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN201910007729.4
申请日:2019-01-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F1/0011 , F24F13/14 , F24F13/20 , F24F13/02 , F24F11/52 , F24F11/79 , F24F11/77 , F24F11/65 , F24F120/20
Abstract: 提供了一种空调。空调包括壳体、热交换器、风扇、管道、多孔面板、叶片、驱动器和处理器,其中:热交换器定位在壳体内部;风扇用于将空气吹送至热交换器中,以使得吹送的空气中的热量与热交换器交换;管道包括第一通道形成表面和第二通道形成表面;多孔面板与第二通道形成表面对应,并包括多个孔;叶片用于在打开位置与关闭位置之间旋转,在打开位置处阻挡低风速通道以使得经过基础通道的空气能够被排放至空调的外部,将经过基础通道的空气移动至低风速通道,并且在关闭位置处将空气经由孔排放至外部;驱动器用于驱动叶片进行旋转;处理器配置成控制驱动器。
-
公开(公告)号:CN109855179B
公开(公告)日:2021-07-06
申请号:CN201910039315.X
申请日:2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
IPC: F24F1/0014 , F24F1/0033 , F24F13/06 , F24F13/02 , F24F13/20 , F24F13/08
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘,其中,热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量;鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部;排放盘具有开口和多个排放孔,开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部,多个排放孔形成为将空气排放到开口周围;其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部;以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置,空调提升了用户满意程度。
-
公开(公告)号:CN110285485B
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201910588452.9
申请日:2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 千诚贤 , 金溱均 , 千成德 , 姜声范 , 权俊锡 , 金成载 , 金钟阔 , 金池泓 , 吴承原 , 尹相淇 , 尹渊燮 , 李元熙 , 李彰植 , 全炫周 , 郑在林 , 郑敞祐 , 崔元硕
IPC: F24F1/0011 , F24F13/08 , F24F13/10 , F24F11/77
Abstract: 本发明的空调包括:形成外观的外面板;壳体,其具有形成在外面板上的开口;热交换器,其与引入到壳体中的空气交换热;以及门单元,其移动到开口的前侧或后侧从而打开或关闭开口,热交换后的空气通过开口排出,其中门单元包括:用于打开和关闭开口的门叶片;用于向前或向后移动门叶片的门操作单元;以及控制单元,其用于调节门叶片与开口之间的分离距离以控制从开口排出的空气向前直行到开口的前侧或者从开口径向地排出。
-
公开(公告)号:CN107850322B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201680042116.9
申请日:2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F1/0014 , F24F1/0033 , F24F13/20 , F24F13/08
Abstract: 根据本公开的空调包括:壳体,其设置有形成外观的外面板和形成在外面板中的开口;热交换器,其配置为与引入到壳体的内部的空气交换热量;第一排放部分,其连接到所述开口以将热交换后的空气排放到外部;第二排放部分,其设置在外面板中的第一排放部分的下侧以排放热交换后的空气;以及吹风风扇,其设置在壳体的内部,以将由热交换器进行热交换后的空气向第二排放部分的方向移动。
-
公开(公告)号:CN107796136B
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201710705392.5
申请日:2017-08-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本文公开了其中制冷剂的流动噪声被减小的空调。空调包括:配置为压缩制冷剂的压缩机;制冷剂在其中与外部空气交换热量的室外热交换器;配置为使制冷剂膨胀的膨胀装置;制冷剂在其中与室内空气交换热量的室内热交换器;以及配置为降低流入室内热交换器中的制冷剂的流动噪声的消音器,其中,消音器包括:具有制冷剂入口和制冷剂出口的壳体;设置在壳体的内部的一侧并且包括多个第一孔的第一挡板;插入多个第一孔中并且充当供制冷剂运动的通道的多个管;以及设置在壳体的内部的另一侧并且包括供穿过管的制冷剂经过的多个第二孔的第二挡板。
-
公开(公告)号:CN107429936A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680015439.9
申请日:2016-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李元熙 , 金锺阔 , 金溱均 , 尹渊燮 , 权俊锡 , 金成载 , 郑敞祐 , 金池泓 , 辛纹先 , 吴承原 , 尹相淇 , 李彰植 , 郑在林 , 千成德 , 千诚贤 , 崔元硕
CPC classification number: F24F1/0014 , F24F1/0003 , F24F1/0029 , F24F1/0033 , F24F13/082 , F24F13/085 , F24F13/10 , F24F13/20 , F24F2001/004 , F24F1/0011 , F24F13/28 , F24F2001/0074
Abstract: 本文公开了壳体、热交换器、鼓风机风扇和排放盘,其中,热交换器布置成与流入壳体中的空气交换热量;鼓风机风扇布置在壳体内部用于将已经与热交换器交换热量的空气排放到外部;排放盘具有开口和多个排放孔,开口形成为将从鼓风机风扇吹出的空气排放到壳体外部,多个排放孔形成为将空气排放到开口周围;其中排放盘布置为将已经与热交换器交换热量的空气排放至壳体外部;以及其中排放盘是由金属制成。通过这种配置,空调提升了用户满意程度。
-
公开(公告)号:CN116685811A
公开(公告)日:2023-09-01
申请号:CN202180090414.6
申请日:2021-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F24F13/20
Abstract: 公开了一种使用户能够安全且容易地清洁风扇和管道的空气调节器。该空气调节器包括:风扇,用于吸入和排出空气;驱动电机,提供为使风扇旋转;风扇组件,包括风扇和驱动电机安装到其的风扇框架;以及流路,用于引导由风扇吸入和排出的空气,并且可以包括:管道,风扇组件联接到管道使得风扇设置在流路中;以及连杆,用于连接风扇组件和管道从而使风扇组件能够联接到管道,并使风扇组件能够相对于管道线性移动和旋转移动。
-
公开(公告)号:CN107835917B
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN201680039624.1
申请日:2016-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 千诚贤 , 金溱均 , 千成德 , 姜声范 , 权俊锡 , 金成载 , 金钟阔 , 金池泓 , 吴承原 , 尹相淇 , 尹渊燮 , 李元熙 , 李彰植 , 全炫周 , 郑在林 , 郑敞祐 , 崔元硕
IPC: F24F1/0011 , F24F13/08 , F24F13/10 , F24F11/89
Abstract: 本发明的空调包括:形成外观的外面板;壳体,其具有形成在外面板上的开口;热交换器,其与引入到壳体中的空气交换热;以及门单元,其移动到开口的前侧或后侧从而打开或关闭开口,热交换后的空气通过开口排出,其中门单元包括:用于打开和关闭开口的门叶片;用于向前或向后移动门叶片的门操作单元;以及控制单元,其用于调节门叶片与开口之间的分离距离以控制从开口排出的空气向前直行到开口的前侧或者从开口径向地排出。
-
-
-
-
-
-
-
-
-