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公开(公告)号：CN114496992A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111331491.4
申请日：2021-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L25/07 , H01L21/50
Abstract: 提供了一种半导体架构，其包括：载体基板；提供在载体基板中的对准标记，对准标记从载体基板的第一表面提供到载体基板的第二表面；第一半导体器件，基于对准标记提供在载体基板的第一表面上；第二半导体器件，基于对准标记提供在载体基板的第二表面上并与第一半导体器件对准。
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