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公开(公告)号：CN110676212A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910350463.3
申请日：2019-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768
Abstract: 提供了一种半导体器件。半导体器件包括设置在第一金属水平处的第一线路和第二线路，设置在与第一金属水平不同的第二金属水平处的第三线路和第四线路，直接连接第一线路和第三线路的第一通孔，设置在第一金属水平与第二金属水平之间并且连接至第二线路的第五线路，以及直接连接第四线路和第五线路的第二通孔。
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