公开(公告)号：CN117916951A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280061245.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相昊 ,  朴相勇 ,  朴贤哲 ,  白光铉 ,  白承宰 ,  尹承焕

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H04M1/02

Abstract: 根据实施例，一种电子装置可以包括：开关管芯，所述开关管芯包括第一部分发送路径和第一部分接收路径，所述第一部分发送路径具有与其并联连接的发送开关，并且所述第一部分接收路径具有与其并联连接的接收开关；包含导电材料的第一接合单元，所述第一接合单元连接到所述第一部分发送路径；包含导电材料的第二接合单元，所述第二接合单元连接到第二部分发送路径；以及无线电单元(RU)板，所述RU板包括连接到所述第一接合单元的所述第二部分发送路径和连接到所述第二接合单元的第二部分接收路径。其他各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN109994362B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201811515532.3

申请日：2018-12-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承宰 ,  南宫铉 ,  李泰宗 ,  金善政 ,  金周妍 ,  吹上纪明 ,  岩崎征英 ,  反田雄太

IPC: H01J37/32 ,  C23C16/455 ,  C23C16/458

Abstract: 本公开提供了一种半导体处理室。半导体处理室包括：基座，多个晶片设置在基座上；喷头结构，与基座相对并设置为与基座间隔开；多个板，与基座相对并设置为与基座间隔开；以及阻挡结构，设置在多个板之中的彼此相邻设置的板之间，其中，喷头结构与基座之间的距离小于多个板与基座之间的距离，并且阻挡结构与基座之间的距离小于多个板与基座之间的距离。

公开(公告)号：CN109994362A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201811515532.3

申请日：2018-12-11

Applicant: 三星电子株式会社 ,  东京毅力科创株式会社

Inventor： 白承宰 ,  南宫铉 ,  李泰宗 ,  金善政 ,  金周妍 ,  吹上纪明 ,  岩崎征英 ,  反田雄太

IPC: H01J37/32 ,  C23C16/455 ,  C23C16/458

Abstract: 本公开提供了一种半导体处理室。半导体处理室包括：基座，多个晶片设置在基座上；喷头结构，与基座相对并设置为与基座间隔开；多个板，与基座相对并设置为与基座间隔开；以及阻挡结构，设置在多个板之中的彼此相邻设置的板之间，其中，喷头结构与基座之间的距离小于多个板与基座之间的距离，并且阻挡结构与基座之间的距离小于多个板与基座之间的距离。