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公开(公告)号：CN117855183A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202310905558.3
申请日：2023-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装，包括：第一再分布结构；第一半导体器件，安装在第一再分布结构上；模制层，围绕第一半导体器件；第二再分布结构，设置在模制层和第一半导体器件上；多个竖直连接导体，在模制层中竖直地延伸，并将第一再分布图案电连接到第二再分布图案；第二半导体器件，安装在第二再分布结构上，第二半导体器件和第一半导体器件彼此竖直地部分重叠；散热焊盘结构，接触第一半导体器件的上表面；以及散热板，设置在散热焊盘结构上，并沿第一直线与第二半导体器件间隔开，该第一直线在与第一半导体器件的上表面平行的水平方向上延伸。
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