公开(公告)号：CN104036064B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201410082148.4

申请日：2014-03-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权义熙 ,  瓦西里·扎柏林 ,  名仓幸雄 ,  李根浩

IPC: G06F17/50

Abstract: 提供了一种用于对半导体器件进行仿真的设备和相关操作方法。所述设备包括：数据输入模块，被配置为接收包括第一区域和第二区域的半导体器件的结构性数据；空间离散产生模块，被配置为通过将第一区域划分为第一型网格并将第二区域划分为不同于第一型网格的第二型网格，来使用结构性数据划分半导体器件的空间。

公开(公告)号：CN104036064A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410082148.4

申请日：2014-03-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权义熙 ,  瓦西里·扎柏林 ,  名仓幸雄 ,  李根浩

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009

Abstract: 提供了一种用于对半导体器件进行仿真的设备和相关操作方法。所述设备包括：数据输入模块，被配置为接收包括第一区域和第二区域的半导体器件的结构性数据；空间离散产生模块，被配置为通过将第一区域划分为第一型网格并将第二区域划分为不同于第一型网格的第二型网格，来使用结构性数据划分半导体器件的空间。