公开(公告)号：CN119993245A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411510068.4

申请日：2024-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林尧燮 ,  金基玉 ,  韩东观

IPC: G11C29/02

Abstract: 提供存储器装置。所述存储器装置包括：第一裸片；第二裸片，电连接到第一裸片；多个互连件，形成第一裸片与第二裸片之间的信号传输路径；多个触发器，设置在第一裸片中，所述多个触发器电连接到所述多个互连件；以及测试电路，设置在第二裸片中并且电连接到所述多个互连件。测试电路被配置为使用所述多个触发器对所述多个互连件执行测试操作。

公开(公告)号：CN116825168A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310128197.6

申请日：2023-02-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林尧燮 ,  韩东观 ,  姜叙贤 ,  孙玄旭

IPC: G11C29/00

Abstract: 一种半导体设备包括第一半导体管芯，该第一半导体管芯包括多个第一存储器块和分别连接到多个第一存储器块的多个第一修复寄存器；以及第二半导体管芯，该第二半导体管芯包括多个第二存储器块、分别连接到多个第二存储器块的多个第二修复寄存器、以及其中存储了用于多个第一存储器块的第一多条修复信息和用于多个第二修复块的第二多条修复信息的修复存储装置。第一半导体管芯和第二半导体管芯彼此堆叠，并且当半导体设备通电时，多个第一修复寄存器从修复存储装置接收并存储第一多条修复信息，并且多个第一存储器块基于存储在多个第一修复寄存器中的第一多条修复信息执行修复操作。