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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115937076A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211014613.1
申请日：2022-08-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种图像评估方法、计算机程序和计算装置。该图像评估方法，包括：获得包括由图像边缘形成的第一格子图案的测试图像；使用图像边缘对准测试图像以生成包括由对准图像边缘形成的第二格子图案的对准图像；通过压缩对准图像来生成压缩图像；以及通过量化压缩图像与对准图像之间的每像素差来生成量化结果。
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公开(公告)号：CN112019737B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202010478453.0
申请日：2020-05-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种操作电子装置的方法包括：响应于相机应用的执行而显示预览图像；从预览图像提取特征信息；响应于在预览图像上生成的用户输入而将用户输入转换为输入值；基于特征信息和输入值来设定深度；以及响应于成像操作的执行根据所述深度来生成结果图像。
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公开(公告)号：CN102110699A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010589026.6
申请日：2010-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , G03B17/12
CPC classification number: H04N5/23296 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H04N5/2257 , H04N5/3454 , H04N5/374 , H04N5/378 , H04N9/045 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了图像传感器模块、其制造方法和包括其的图像处理系统。图像传感器模块包括印刷电路板(PCB)、部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像传感器芯片以及部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像信号处理芯片。图像信号处理芯片的宽高比是图像传感器芯片的宽高比至少两倍以上。在图像传感器芯片中实现的金属线的最小特征尺寸是在图像信号处理芯片中实现的金属线的最小特征尺寸的至少1.5倍以上。
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公开(公告)号：CN112019737A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010478453.0
申请日：2020-05-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种操作电子装置的方法包括：响应于相机应用的执行而显示预览图像；从预览图像提取特征信息；响应于在预览图像上生成的用户输入而将用户输入转换为输入值；基于特征信息和输入值来设定深度；以及响应于成像操作的执行根据所述深度来生成结果图像。
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公开(公告)号：CN102110699B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201010589026.6
申请日：2010-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/345 , H04N9/04
CPC classification number: H04N5/23296 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H04N5/2257 , H04N5/3454 , H04N5/374 , H04N5/378 , H04N9/045 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了图像传感器模块、其制造方法和包括其的图像处理系统。图像传感器模块包括印刷电路板(PCB)、部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像传感器芯片以及部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像信号处理芯片。图像信号处理芯片的宽高比是图像传感器芯片的宽高比至少两倍以上。在图像传感器芯片中实现的金属线的最小特征尺寸是在图像信号处理芯片中实现的金属线的最小特征尺寸的至少1.5倍以上。
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