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公开(公告)号:CN102110699A
公开(公告)日:2011-06-29
申请号:CN201010589026.6
申请日:2010-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , G03B17/12
CPC classification number: H04N5/23296 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H04N5/2257 , H04N5/3454 , H04N5/374 , H04N5/378 , H04N9/045 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了图像传感器模块、其制造方法和包括其的图像处理系统。图像传感器模块包括印刷电路板(PCB)、部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像传感器芯片以及部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像信号处理芯片。图像信号处理芯片的宽高比是图像传感器芯片的宽高比至少两倍以上。在图像传感器芯片中实现的金属线的最小特征尺寸是在图像信号处理芯片中实现的金属线的最小特征尺寸的至少1.5倍以上。
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公开(公告)号:CN110876027B
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN201910486359.7
申请日:2019-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N25/44
Abstract: 图像传感器可以包括:具有以拜耳模式排列的N×M合并像素阵列的像素阵列,每个合并像素包括相同颜色的单位像素的k*l矩阵,其中k和l是大于2的整数;以及图像信号处理器,用于根据普通模式或放大模式处理由像素阵列输出的信号。在放大模式中,可以重新拼接来自像素阵列的信号,使得对应于单位像素的信号排列在相同颜色的单位像素的p*q矩阵中,其中p是小于k的非负整数,q是小于l的非负整数,p*q矩阵以拜耳模式排列。
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公开(公告)号:CN114189640A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111079288.2
申请日:2021-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/374 , H04N5/378 , H01L27/146
Abstract: 公开了一种图像感测系统。所述图像感测系统包括相机模块和应用处理器。相机模块包括:图像传感器,包括像素阵列,像素阵列包括具有第一图案的滤色器,图像传感器被配置为感测入射在像素阵列上的光以生成具有第一图案的第一图案图像信号;第一转换器,被配置为将第一图案图像信号转换为具有与第一图案不同的第二图案的第二图案图像信号;以及第二转换器,被配置为将第二图案图像信号转换为具有与第一图案和第二图案不同的第三图案的第三图案图像信号。应用处理器被配置为对第三图案图像信号执行图像处理。
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公开(公告)号:CN110876027A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201910486359.7
申请日:2019-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/345
Abstract: 图像传感器可以包括:具有以拜耳模式排列的N×M合并像素阵列的像素阵列,每个合并像素包括相同颜色的单位像素的k*l矩阵,其中k和l是大于2的整数;以及图像信号处理器,用于根据普通模式或放大模式处理由像素阵列输出的信号。在放大模式中,可以重新拼接来自像素阵列的信号,使得对应于单位像素的信号排列在相同颜色的单位像素的p*q矩阵中,其中p是小于k的非负整数,q是小于l的非负整数,p*q矩阵以拜耳模式排列。
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公开(公告)号:CN102110699B
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201010589026.6
申请日:2010-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/345 , H04N9/04
CPC classification number: H04N5/23296 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12044 , H04N5/2257 , H04N5/3454 , H04N5/374 , H04N5/378 , H04N9/045 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了图像传感器模块、其制造方法和包括其的图像处理系统。图像传感器模块包括印刷电路板(PCB)、部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像传感器芯片以及部署在PCB的第一平面上并且电连接到PCB的图像信号处理芯片。图像信号处理芯片的宽高比是图像传感器芯片的宽高比至少两倍以上。在图像传感器芯片中实现的金属线的最小特征尺寸是在图像信号处理芯片中实现的金属线的最小特征尺寸的至少1.5倍以上。
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