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公开(公告)号：CN110797312A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910440168.7
申请日：2019-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/065
Abstract: 提供一种半导体封装。半导体封装包括第一基板、布置在第一基板上的第一半导体芯片、布置在第一半导体芯片的侧表面上的第一组至少一个焊球、布置在第一半导体芯片和第一基板上并且与第一组至少一个焊球接触的中介层、以及布置在第一半导体芯片和中介层之间并且被配置为使第一半导体芯片的上表面的至少一部分暴露的粘合层，其中从第一基板的上表面到第一半导体芯片的上表面的第一高度大于第一组至少一个焊球的第二高度。
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