公开(公告)号：CN109841591B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201811261602.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李泳俊 ,  姜善远

IPC: H01L23/498

Abstract: 公开了半导体封装件结构和包括其的半导体模块。半导体模块包括电路板、在电路板上方的第一半导体封装件以及在电路板上并且将电路板和第一半导体封装件连接的连接结构。第一半导体封装件包括第一封装件基板。连接结构和电路板之间的热膨胀系数之差可以小于电路板和第一封装件基板之间的热膨胀系数之差。

公开(公告)号：CN109841591A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811261602.7

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李泳俊 ,  姜善远

IPC: H01L23/498

Abstract: 公开了半导体封装件结构和包括其的半导体模块。半导体模块包括电路板、在电路板上方的第一半导体封装件以及在电路板上并且将电路板和第一半导体封装件连接的连接结构。第一半导体封装件包括第一封装件基板。连接结构和电路板之间的热膨胀系数之差可以小于电路板和第一封装件基板之间的热膨胀系数之差。