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公开(公告)号：CN115706077A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210572107.8
申请日：2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01L25/18 , H10B80/00
Abstract: 提供了一种半导体封装件和包括其的堆叠式封装件。所述半导体封装件包括：成对的差分信号布线线路，包括彼此平行延伸且间隔开的第一差分信号布线线路和第二差分信号布线线路；下等电位板，位于所述信号布线层下方的下布线层中；上等电位板，位于所述信号布线层上方的上布线层中；以及布线绝缘层，与所述成对的差分信号布线线路、所述下等电位板和所述上等电位板相邻，所述布线绝缘层填充所述信号布线层、所述下布线层和所述上布线层之间的空间，所述下等电位板和所述上等电位板中的至少一者包括阻抗开口，所述阻抗开口在垂直方向上与所述成对的差分信号布线线路重叠并被所述布线绝缘层填充。
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