公开(公告)号：CN108010876B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN201711067104.4

申请日：2017-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗安

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 公开了用于拾取半导体器件的装置和制造半导体器件的方法。用于拾取一个或多个半导体器件的装置包括：主体，具有与所述主体外部的周围环境连通的空气室和将压缩空气供应到所述空气室中的至少第一供应管路；拾取筒，穿透所述主体并且可移动地安装在所述主体中，吸盘设置在所述拾取筒的端部；以及动力变换器，固定到所述拾取筒并将所述空气室的气压变换成用于驱动所述拾取筒的驱动力。

公开(公告)号：CN103567155A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320828.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗安 ,  金范植 ,  李永吉 ,  林采谨

IPC: B07C5/00

CPC classification number: G05B19/048 ,  B23Q15/22 ,  B25J17/0208 ,  G01R31/2867

Abstract: 公开了测试分选机的传送单元及操作其的方法。一种测试分选机的传送单元包括基体框架、浮动组件和臂部件。基体框架包括具有穿通孔的插入部。插入部包括部署在插入部的上表面附近的上插入部、部署在插入部的下部附近的下插入部和部署在上插入部和下插入部之间的中间插入部。浮动组件被插入在基体框架的所述穿通孔中。浮动组件包括浮动部件、弹性元件和耦合元件。浮动组件在穿通孔中来回、朝向左右侧和上下地移动或者在预定角度范围内旋转。

公开(公告)号：CN103567155B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201310320828.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗安 ,  金范植 ,  李永吉 ,  林采谨

IPC: B07C5/00

CPC classification number: G05B19/048 ,  B23Q15/22 ,  B25J17/0208 ,  G01R31/2867

Abstract: 公开了测试分选机的传送单元及操作其的方法。一种测试分选机的传送单元包括基体框架、浮动组件和臂部件。基体框架包括具有穿通孔的插入部。插入部包括部署在插入部的上表面附近的上插入部、部署在插入部的下部附近的下插入部和部署在上插入部和下插入部之间的中间插入部。浮动组件被插入在基体框架的所述穿通孔中。浮动组件包括浮动部件、弹性元件和耦合元件。浮动组件在穿通孔中来回、朝向左右侧和上下地移动或者在预定角度范围内旋转。

公开(公告)号：CN108010876A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711067104.4

申请日：2017-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗安

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6838 ,  B25J15/0616 ,  H01L21/67144 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  H01L21/67706

Abstract: 公开了用于拾取半导体器件的装置和制造半导体器件的方法。用于拾取一个或多个半导体器件的装置包括：主体，具有与所述主体外部的周围环境连通的空气室和将压缩空气供应到所述空气室中的至少第一供应管路；拾取筒，穿透所述主体并且可移动地安装在所述主体中，吸盘设置在所述拾取筒的端部；以及动力变换器，固定到所述拾取筒并将所述空气室的气压变换成用于驱动所述拾取筒的驱动力。