公开(公告)号：CN102163579B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201110038739.8

申请日：2011-02-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李喜哲 ,  郑命杞 ,  廉根大

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33517 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  Y10S438/948 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列封装。该焊盘栅格阵列(LGA)封装包括：基板，包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；连接部分，连接半导体芯片和基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的部分表面上。

公开(公告)号：CN102163579A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110038739.8

申请日：2011-02-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李喜哲 ,  郑命杞 ,  廉根大

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33517 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  Y10S438/948 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列封装。该焊盘栅格阵列(LGA)封装包括：基板，包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；连接部分，连接半导体芯片和基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的部分表面上。