公开(公告)号：CN101009272B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200710007277.7

申请日：2007-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白中铉 ,  金容玄 ,  千光浩 ,  朴昌用 ,  李海亨 ,  李熙镇

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253

Abstract: 一种用于电路模块的冷却设备，该电路模块具有轴向延伸的衬底，该衬底具有在其上安装的第一类型的IC芯片和第二类型的IC芯片，该冷却设备包括：被布置来与第一类型的IC芯片形成导热路径的第一散热元件；以及被布置来与第二类型的IC芯片形成导热路径的第二散热元件，其中第二类型的至少一个IC芯片远离第一类型的IC芯片的相对侧边轴向地安装，其中第一类型的IC芯片能够产生比第二类型的IC芯片更大的热量，以及第一散热元件具有比第二散热元件更高的导热率。

公开(公告)号：CN101009272A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710007277.7

申请日：2007-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白中铉 ,  金容玄 ,  千光浩 ,  朴昌用 ,  李海亨 ,  李熙镇

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253

Abstract: 一种用于电路模块的冷却设备，该电路模块具有轴向延伸的衬底，该衬底具有在其上安装的第一类型的IC芯片和第二类型的IC芯片，该冷却设备包括：被布置来与第一类型的IC芯片形成导热路径的第一散热元件；以及被布置来与第二类型的IC芯片形成导热路径的第二散热元件，其中第二类型的至少一个IC芯片远离第一类型的IC芯片的相对侧边轴向地安装，其中第一类型的IC芯片能够产生比第二类型的IC芯片更大的热量，以及第一散热元件具有比第二散热元件更高的导热率。