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公开(公告)号：CN115732484A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211002510.3
申请日：2022-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 一种存储器模块，包括：印刷电路板PCB，印刷电路板PCB包括其中形成具有布线结构的多层。PCB在第一方向上的长度大于PCB在垂直于第一方向的第二方向上的长度；多个存储器芯片，包括多个焊球。多个存储器芯片被布置在PCB上分别沿第一方向延伸的第一行和第二行中。多个焊球连续地布置在第一方向上。布线结构交替地Z字形连接布置在第一行和第二行中的多个存储器芯片。
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