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发明公开
集成电路器件审中-实审

公开(公告)号：CN116598288A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310133841.9

申请日：2023-02-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 明美笑 , 金根楠 , 金恩娥 , 金熙中 , 李相昊

IPC: H01L23/538 , H10B12/00

Abstract: 一种集成电路器件，包括：衬底，具有有源区域；衬底上的位线结构，位线结构在其每个侧壁上具有绝缘间隔物；在位线结构之间的掩埋接触部，掩埋接触部连接到有源区域；每个位线结构上的绝缘封盖图案；阻挡导电层，覆盖绝缘封盖图案的侧表面以及绝缘间隔物的上表面和侧表面；以及着接焊盘，电连接到掩埋接触部，着接焊盘在绝缘封盖图案和阻挡导电层上与位线结构中的一个位线结构竖直地重叠。

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