用于半导体设计工艺中的仿真的神经网络的建模方法

    公开(公告)号:CN117436232A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202310820669.4

    申请日:2023-07-05

    Abstract: 一种用于半导体设计工艺中的仿真的神经网络的建模方法被提供。在神经网络的建模方法中,第一回归模型基于第一样本数据和第一仿真结果数据而被训练。第一回归模型用于根据第一样本数据预测第一仿真结果数据。第一样本数据表示半导体装置的制造工艺的条件和半导体装置的特性中的至少一个。第一仿真结果数据通过对第一样本数据执行仿真而被获得。响应于第一回归模型的一致性低于目标一致性,第一回归模型基于与第一样本数据不同的第二样本数据而被重新训练。第二样本数据与第一回归模型的一致性降低因素相关联,第一回归模型的一致性降低因素是第一回归模型的预测失败的原由。

    用于生成工艺仿真模型的方法和设备

    公开(公告)号:CN115639756A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202210852931.9

    申请日:2022-07-20

    Abstract: 提供了一种基于目标的仿真数据和测量数据来生成仿真模型的方法和神经网络装置。该方法包括:基于重要性程度将基于仿真数据学习的预学习模型中所包括的权重参数分类为第一权重组和第二权重组;基于仿真数据来重新训练预学习模型的第一权重组;以及基于测量数据来训练迁移学习模型的第二权重组,其中,迁移学习模型包括基于仿真数据重新训练的预学习模型的第一权重组。

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