公开(公告)号：CN117995786A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202310875705.7

申请日：2023-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 成河燮 ,  白承德 ,  张爱妮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体封装，包括：衬底，包括衬底焊盘和多个过孔，该衬底在衬底的顶表面上具有第一沟槽；以及在衬底上的芯片堆叠，包括半导体芯片。第一半导体芯片的芯片焊盘接合到衬底的衬底焊盘，该第一半导体芯片是半导体芯片中的最下半导体芯片。芯片焊盘和衬底焊盘由相同的金属材料形成。当在平面图中观察时，第一沟槽与第一半导体芯片的角部重叠。

公开(公告)号：CN119601539A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202410420916.6

申请日：2024-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李贤敏 ,  成河燮 ,  池珉升

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H10B80/00

Abstract: 一种半导体封装包括第一半导体芯片、第一半导体芯片上的虚设管芯、堆叠在虚设管芯上的第二半导体芯片以及在第二半导体芯片上的虚设板。第一半导体芯片、虚设管芯和第二半导体芯片中的每一个包括贯通电极。虚设管芯和最接近虚设管芯的第二半导体芯片通过接合焊盘的直接接触而彼此连接。相邻的第二半导体芯片通过接合焊盘的直接接触而彼此连接。第一半导体芯片、虚设管芯、第二半导体芯片和虚设板在水平方向上分别具有第一宽度、第二宽度、第三宽度和第四宽度。第四宽度大于第二宽度和第三宽度。

公开(公告)号：CN118057610A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202311547747.4

申请日：2023-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池珉昇 ,  成河燮 ,  张爱妮

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片；芯片堆叠件，所述芯片堆叠件包括堆叠在所述第一半导体芯片上的多个第二半导体芯片；第一模制层，所述第一模制层与所述第一半导体芯片的上表面和所述芯片堆叠件的侧表面接触，并且暴露所述芯片堆叠件的上表面；接合层，所述接合层与所述第一模制层的上表面和所述芯片堆叠件的所述上表面接触；虚设半导体芯片，所述虚设半导体芯片位于所述接合层上；以及第二模制层，所述第二模制层位于所述虚设半导体芯片的至少一部分上并且位于所述接合层上，其中，所述芯片堆叠件的所述上表面具有波浪状形状，并且所述接合层的上表面是平坦的。