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公开(公告)号：CN1180242A
公开(公告)日：1998-04-29
申请号：CN97116779.6
申请日：1997-08-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种芯片焊接装置,它通过使用一种粘结剂的同时固化来完成半导体芯片与芯片焊点之间的焊接。该芯片焊接装置包括一个热产生装置,它有一个通孔,加热套管插在这个通孔中,从而实现引线框架的芯片焊点与芯片之间的连接。根据本发明,不需要使用任何独立的固化工艺和装置来固化用于连接半导体器件和引线框架的粘结剂,所以,减少了生产费用和时间,从而提高生产率。
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