公开(公告)号：CN1132970C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN97120236.2

申请日：1997-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宣龙均 ,  张三福 ,  张东成 ,  姜铉求

IPC: C30B35/00 ,  H01L21/82

CPC classification number: B28D5/0076 ,  H01L21/78

Abstract: 一种分割有多个用分割线分开的IC块的晶片的晶片锯割机，它有一可转动及沿分割线移动的分割刀；由两个侧喷嘴，一个中央喷嘴组成的喷射装置，侧喷嘴在分割刀两侧，以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液，中央喷嘴在分割刀驱动方向的前方，也以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液；以及一有效地除去切割时产生的硅粒子的抽吸装置。本发明的锯割机能提高晶片分割及后续加工中的成品率。

公开(公告)号：CN1201083A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN97120236.2

申请日：1997-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宣龙均 ,  张三福 ,  张东成 ,  姜铉求

IPC: C30B35/00 ,  H01L21/82

CPC classification number: B28D5/0076 ,  H01L21/78

Abstract: 一种分割有多个用分割线分开的IC块的晶片的晶片锯割机,它有一可转动及沿分割线移动的分割刀;由两个侧喷嘴,一个中央喷嘴组成的喷射装置,侧喷嘴在分割刀两侧,以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液,中央喷嘴在分割刀驱动方向的前方,也以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液;以及一有效地除去切割时产生的硅粒子的抽吸装置。本发明的锯割机能提高晶片分割及后续加工中的成品率。