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公开(公告)号：CN110390388B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201811405971.9
申请日：2018-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06N3/063 , H01L23/498 , H01L23/535 , H01L23/48
Abstract: 提供了具有三维堆叠结构的神经形态电路和包括该神经形态电路的半导体装置。半导体装置包括包含一个或更多个突触核心的第一半导体层，每个突触核心包括被布置为执行神经形态计算的神经电路。第二半导体层堆叠在第一半导体层上，并包括在突触核心之间形成物理传输路径的互连件。第三半导体层堆叠在第二半导体层上并包括一个或更多个突触核心。形成至少一个贯通电极，信息通过所述至少一个贯通电极在第一半导体层至第三半导体层之间传输。来自第一半导体层中的第一突触核心的信息经由一个或更多个贯通电极和第二半导体层的互连件传输到第三半导体层中的第二突触核心。
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