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公开(公告)号:CN108987351A
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201810385621.4
申请日:2018-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/49 , H01L25/075
Abstract: 本公开提供半导体发光装置和使用该半导体发光装置的LED模块。半导体发光装置包括:多个发光单元,其具有彼此相对的第一表面和第二表面,所述多个发光单元包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及在它们之间的有源层;绝缘层,其在所述多个发光单元的第二表面上,并且具有分别限定第一导电类型半导体层的第一接触区域和第二导电类型半导体层的第二接触区域的第一开口和第二开口;连接电极,其位于绝缘层上并且连接相邻发光单元的第一接触区域和第二接触区域;透明支承衬底,其在所述多个发光单元的第一表面上;以及透明接合层,其在所述多个发光单元和透明支承衬底之间。